適合元器件測試用設(shè)備

在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統(tǒng)，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求。

-85℃～200℃ 半導體芯片檢測Chiller

-85℃～200℃ 半導體芯片檢測Chiller

　　接觸孔的直徑通常都是別，因此，晶圓測試對探針臺的精度要求非常高，如果稍有偏差，探針將有較大可能扎壞晶圓，因此，探針臺的技術(shù)難度較大。

　　晶圓測試的目的是把好的和壞的晶粒分別挑出來，并進行標記形成晶圓的Map圖，此后只對性能良好的晶粒進行封裝，以節(jié)省后續(xù)的封裝成本。

　　3、成品測試階段：測試機+分選機，測試芯片，提高良率

　　封裝測試又稱為FT測試或終測，一般在封測廠完成，是指芯片完成封裝后，通過分選機和測試機配合，對每一顆芯片進行電參數(shù)性能測試，保證出廠的每顆集成電路的功能和性能指標能夠達到設(shè)計規(guī)范要求，目的在于提高出廠芯片良率。封裝測試主要用到測試機和分選機，此外還有定制化的測試電路板和底座。

成品測試的過程：分選機將待測芯片逐個自動傳送并放入測試底座。底座和測試電路板把芯片的引腳與測試機的測試板卡連接，測試機對集成電路施加輸入信號、采集輸出信號，判斷集成電路在不同工作條件下功能和性能的有效性。